新闻源 财富源

2019年10月24日 星期四

新莱应材(300260)公告正文

新莱应材:关于公司签订销售框架协议的公告

公告日期:2018-03-13

 证券代码:300260           证券简称:新莱应材         公告编号:2018-017

              昆山新莱洁净应用材料股份有限公司

                关于公司签订销售框架协议的公告
       本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚

假记载、误导性陈述或重大遗漏。




       特别提示:

       1、协议履行存在交易对手方调整采购计划,导致供货量发生变动的风险;

    2、协议履行存在因交付产品不符合客户标准要求,导致供货协议终止的风

险;

       3、本协议的相关内容由于涉及商业秘密,只在允许的范围内披露相关信息。



       一、协议签署情况

       昆山新莱洁净应用材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年3月9日

与某半导体系统集成公司(以下简称“某公司”)签署了年度销售框架协议。根

据该协议,某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品,

2018年度总采购金额预计为5000万元人民币。



       1、因此次交易涉及保守商业秘密,根据相关法律法规规定,经申请,豁免

披露交易对手基本情况及与交易对手发生类似交易情况。

       2、此交易对手方与公司不存在关联关系。

       3、交易对手方信用优良,具备良好的履约能力。


       三、协议的主要内容

       1、协议类型:年度销售框架协议
    2、协议生效条件和时间:协议自双方授权代表签字并盖章后生效,有效期

限为一年。

    3、合作方式:某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门

等产品,具体数量、交付日期、及其他有关条款以某公司下达的订购单或订单确

认书为准。

    其他:协议条款中已对产品质量、保密责任、协议期限及终止、知识产权、

赔偿责任和争议解决等条款作出了明确的规定。



    四、协议对上市公司的影响

    1、本协议的履行将对公司的业绩产生积极的影响,在履行本协议过程中产

生的收入将根据相应的会计准则进行收入确认,公司会按照相关披露规定,在定

期报告中持续披露协议的履行情况。

    2、近年来,在政策和资金的双重刺激下,中国半导体产业发展驶入快车道。

根据SEMI(国际半导体产业协会)的数据,2018年中国半导体设备市场规模达

113.3亿美元,同比增长49.3%,是全球增速最快的半导体设备市场,也是仅次于

韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析,中国加速投资半导体芯片

制造生产线,2018—2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告,大基

金在直接资本扶持国内半导体产业的同时,也促进了境内外资金投资国内IC产业

的积极性,从而改善整个产业的融资环境。同时,在下游汽车电子、物联网、人

工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。这将助推

公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场,此供

货协议的签订,标志着公司全方位服务体系的进一步完善,为公司打造成为半导

体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。

    3、公司具备履行协议的能力,资金、人员、技术和产能均能够保证上述协

议的顺利履行。上述协议的履行将对公司的利润产生一定积极影响。

    4、本协议的履行对公司的业务独立性不构成影响,公司主要业务不会因履
行协议而对当事人形成依赖。



    五、协议风险提示

    公司在本协议执行过程中在履约能力、技术、产能等方面基本不存在风险,

可能会受到法规政策、行业市场、金融环境等因素的影响,敬请投资者注意防范

投资风险,理性投资。



    六、备查文件

    公司与国内某公司签订的《销售框架协议》。



    特此公告。




                               昆山新莱洁净应用材料股份有限公司董事会

                                           二零一八年三月十二日