晶方科技(603005)公司介绍

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晶方科技公司介绍

中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 英文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
注册资本 23271万 注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
省份 江苏省 城市 苏州市
法定代表人 王蔚 总经理 王蔚
董事会秘书 段佳国 信息披露人 段佳国
联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号
电话   -0512-67730001 传真   -0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com 公司网址 http://www.wlcsp.com
雇员总数 1272 联系人   
信息披露报纸    信息披露网站   
成立日期 2005-06-10 工商登记号 913200007746765307
会计师事务所 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙) 律师事务所 国浩律师集团事务所上海事务所
证监会行业分类    ->    ->   
主营业务 传感器领域的封装测试业务
兼营业务   
发行证券一览 发行股票:603005(晶方科技);
成立情况
历史沿革
公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。